集成电路靶材
欧莱新材致力于为半导体集成电路产业提供高纯度、高性能的溅射靶材。我们提供涵盖8英寸及12英寸晶圆制造所需的各类金属靶材，产品具备极高的纯度一致性和微观组织均匀性。
晶粒取向可控
优化成膜速率与均匀性
绑定率 > 99%
大面积焊接技术保障稳定性
百级洁净车间
全流程无污染控制
产品列表
| 材料类别 | 产品名称 | 规格/纯度 | 应用领域 |
|---|---|---|---|
| 铜系 | 高纯铜 Cu | 5N - 6N | 晶圆制造、封装测试 |
| 磷铜阳极 CuP | - | 集成电路电镀 | |
| 铜锰合金 Cu-0.86%Mn | - | 集成电路薄膜沉积 | |
| 铝系 | 高纯铝及铝合金 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu | 5N - 5N5 | 晶圆制造、功率器件 |
| 难熔金属 | 钛 Ti | 4N5 - 5N | 扩散阻挡层 |
| 钽 Ta | 4N5 - 5N | 铜互连阻挡层 | |
| 钴 Co | - | 先进制程接触层 |